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KE-2070高速贴片机

产品中心

KE-2070高速贴片机

产品编号: KE-2070
没有此类产品
产品描述

特点:
适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛,而且使用MNVC选购件, 可以对小型IC元件进行高精度图像识别,支持灵活机动的生产线构成。
■ 芯片元件 
23,300CPH(激光识别 / 最佳条件)(0.155秒 / 芯片)
18,300CPH(激光识别 / IPC9850)
■ IC元件 :,600CPH(图像识别 / 使用MNVC选购件时)
■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)
■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录,
参数:
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸
激光识别:402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
图像识别
标准摄像机:mm方元件*2~33.5mm方元件
高分辨率摄像机(选购项):.0×0.5mm*3~20mm方元件
元件贴装速度
芯片元件:最佳条件0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850 :18,300CPH
IC元件*5:4,600CPH*5
元件贴装精度
激光识别:±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别:±0.04mm
元件贴装种类:最多80种(换算成8mm带)*6
备注:
*1 有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。
*2 使用 MNVC(选购项)
*3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*4 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种
 

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暂未实现,敬请期待
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