无铅微循环七温区回流焊接机

特点:

1、 采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接

2、 独特风道设计,风速更加稳定

3、 各温区采用局部独立微循环,独立PID控制,上下独立加热方式,垂直吹风垂直收风，可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题

4、 升温快,从室温到工作温度≤20MIN

5、 进口优质高温高速马达运行平稳,震动小,噪音小

6、 炉腔采用气缸顶升,安全棒支撑

7、 链条,网带同步等速传输,采用无极变速,进口动力

8、 特制优质铝合金导轨,自动加油系统

9、 中英文Window2000操作系统,功能强大,操作方便

10、断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏

11、 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析、储存和打印

型号：MLD-7C

温区构成：7温区14加热1冷却

加热区长度：2275mm

温控范围：室温-300℃

温控精度：±1℃

三点温度：±21℃

冷却方式：强制冷风

PCB尺寸：400W（max）

PCB供给高度：900±20mm

传送方式：链轨及网带传送

传送方向：L→R（R→L可选）

传送速度：0-1500mm/min

链轨调宽范围：50-400mm

网带宽度：60mm

停电保护：ps for conveyor&PC

电源：C3Φ 380V 50HZ

正常/起动功率：22/46kw

机身尺寸：4800L*1280W*1580H