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D3西门子高速模组贴片机

产品中心

D3西门子高速模组贴片机

产品编号: D3.
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产品描述

新型SIPLACE D3集最高灵活性与高速于一身。配备了一个SIPLACE双头,SIPLACE D3能以高达30牛顿的贴装压力快速精确地处理长达200毫米且高达25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能够贴装大型THT连接器。

  • 性能理论值:可达61,000CPH
  • IPC值:可达61,000CPH
  • 贴片精度:±22μm,±0.05?@3
  • PCB尺寸
  • 单轨传输:50 x 50 610 x 508mm
  • 双轨传输:50 x 50 610 x 430mm
  • PCB厚度:标准0.3 4.5mm(其它可按需提供)
  • 供料量:1808mm料轨
  • 元件范围:0201" - 200 x 125mm
  • 品质拾取率:>/= 99.95%
  • DPM率:设置
  • 供电:200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
  • 供气:5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
  • 机器尺寸:最大2380 x 2815 x 2112mm(长xx宽)
  • 机器重量3790kg(带4个料车的基本机器)
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暂未实现,敬请期待
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