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产品中心
D3西门子高速模组贴片机
产品描述
新型SIPLACE D3集最高灵活性与高速于一身。配备了一个SIPLACE双头，SIPLACE D3能以高达30牛顿的贴装压力快速精确地处理长达200毫米且高达25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能够贴装大型THT连接器。
- 性能理论值：可达61,000CPH
- IPC值：可达61,000CPH
- 贴片精度：±22μm,±0.05?@3
- PCB尺寸
- 单轨传输：50 x 50 至610 x 508mm
- 双轨传输：50 x 50 至610 x 430mm
- PCB厚度：标准0.3 至4.5mm（其它可按需提供）
- 供料量：180条8mm料轨
- 元件范围：0201" - 200 x 125mm
- 品质拾取率：>/= 99.95%
- DPM率：设置
- 供电：200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
- 供气：5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
- 机器尺寸：最大2380 x 2815 x 2112mm（长x高x宽）
- 机器重量：3790kg（带4个料车的基本机器）