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YS88多功能异型模块贴片机

产品中心

YS88多功能异型模块贴片机

产品编号: YS88
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产品描述

特点

  1. 可对应0402 芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件
  2. 对象元件的高度可对应25.5mm
  3. 可进行1030N的简易贴装载重控制
  4. 全部时间,QFP贴装绝对精度±30μmQFP贴装反复精度±20μm
  5. 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43/CHIP:最佳条件)的贴装能力
  6. 对应L尺寸基板:(L510×W460mm)
  7. 对象基板:L50×W50mm L510×W460mm 

贴装效率

  • (最佳条件)8,400CPH/CHIP(相当于0.43/CHIP)
  • 贴装精度(本公司标准元件)绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
  • 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
  • 对象元件:0402(mm系名称)~□55mm元件、SOP/SOJQFP、接头、PLCCCSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下)
  • 简易贴装载重控制(1030N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
  • 对象元件高度25.5mm以下
  • 搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
  • 元件种类
  • 119(最大/换算成8mm卷带)(1)
  • 81(最大/换算成8mm卷带、装配sATS)
  • 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
  • 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
  • 外形尺寸
  • L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
  • L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
  • 主体重量:约1,650kg(仅主体)
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暂未实现,敬请期待
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