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产品中心
YS88多功能异型模块贴片机
产品描述
特点
- 可对应0402 芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件
- 对象元件的高度可对应25.5mm
- 可进行10~30N的简易贴装载重控制
- 全部时间,QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
- 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
- 对应L尺寸基板:(L510×W460mm)
- 对象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm
贴装效率
- (最佳条件)8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
- 贴装精度:(本公司标准元件)绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
- 重复精度:(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
- 对象元件:0402(mm系名称)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下)
- 简易贴装载重控制(10~30N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
- 对象元件高度:25.5mm以下
- 搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
- 元件种类
- 119种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
- 81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
- 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
- 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
- 外形尺寸
- L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
- L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
- 主体重量:约1,650kg(仅主体)