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YS100高速通用模块贴片机

产品中心

YS100高速通用模块贴片机

产品编号: YS100
没有此类产品
产品描述

特点

  1. 25,000CPH(相当于0.14/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力
  2. 全部时间,贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
  3. 可对应长至0402 CHIP~□45mm元件、长接头的广范围元件
  4. 对象元件15mm对应高度
  5. 对应L尺寸基板
  6. (L510×W460mm)
  7. 对应主体内置式割带器选配件
  8. 符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)

机型:YS100(型号:KJJ-000)

  • 对象基板:L50×W50mm L510×W460mm (1)(2)
  • 贴装效率:(最佳条件)25,000CPH(相当于0.14/CHIP)
  • 贴装精度:(本公司标准元件)绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
  • 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
  • 对象元件:0402(mm系名称)~□45mm元件、SOP/SOJQFP、接头、PLCCCSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)可贴装元件高度15mm以下
  • 元件种类
  • 126(最大/换算成8mm卷带)(1)
  • 87(最大/换算成8mm卷带、装配sATS)
  • 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±1050/60 Hz
  • 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
  • 外形尺寸
  • L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
  • L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
  • 主体重量:约1,630kg(仅主体)
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暂未实现,敬请期待
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