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产品中心
KE-3010A高速贴片机
特点：
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
芯片元件 ：23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
IC元件 ：9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
激光贴装头×1个（6吸嘴）
采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
高速连续图像识别（选项）
对应长尺寸基板（选项）
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板尺寸 |
M型基板(330mm×250mm) |
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L型基板(410mm×360mm) |
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L-Wide型基板(510×360mm)*1 |
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XL型基板（610mm×560mm） |
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长尺寸基板(L型基板规格)*2 |
800×360mm |
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长尺寸基板 |
1,010×360mm |
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长尺寸基板(XL型基板规格)*2 |
1,210×560mm |
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元件高度 |
6mm规格 |
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12mm规格 |
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元件尺寸 |
激光识别 |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
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图像识别 |
标准摄像机 |
3mm*3～33.5mm方形元件 |
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高分辩率摄像机 |
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 |
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元件贴装速度 |
芯片元件 |
最佳条件 |
23,500CPH |
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IPC9850 |
18,500CPH |
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IC元件*5 |
9,000CPH *6 |
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元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm（Cpk≧1） |
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图像识别 |
±0.04mm |
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元件贴装种类 |
最多160种 |
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备注：
*1.L-Wide基板规格为选购品
*2.长尺寸基板对应规格为选购品
*3.使用 MNVC（选购项）
*4.使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5.实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6.使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。
*7.使用EF08HD