智创未来 惠聚新机

近日，深圳市路远智能设备有限公司受邀参加2025 惠州市电子信息产业峰会暨惠州市电子信息产业协会年会。

本次大会以 “智创未来，惠聚新机” 为主题，由 惠州市电子信息产业协会 主办，汇聚了电子制造领域的众多企业代表、行业专家与技术从业者，围绕电子信息产业的智能化升级与高质量发展展开深入交流。

焦聚痛点｜打破效率瓶颈

在本次活动中，路远智能携最新产品成果——路远高速辅料贴合机 CPM-S5 亮相大会，向行业展示了公司在高速贴装与非标辅料自动化领域的最新探索。

此在电子制造与精密装配过程中，

标签、泡棉、麦拉、钢片等辅料的贴合，长期面临以下挑战：

物料形态多样、非标程度高

卷料、散件、短节料并存，自动化难度大

对贴装精度和一致性要求不断提高

人工参与多，效率与稳定性难以兼顾

这些问题，正在成为制约产线效率与良率提升的重要环节。

正是基于对一线生产场景的长期理解，路远智能推出了高速、高精度、强适应性的辅料贴合解决方案。

面向复杂辅料贴装的专用设备

CPM-S5 路远高速辅料贴合机，是一款针对多品类、非标辅料贴装场景而研发的高速自动化设备，兼顾效率、精度与稳定性，适用于多种复杂生产需求。

01
核心配置

▪ 前后双臂协同结构

▪ 20 个高精度吸嘴配置

▪ 并行作业逻辑，保障高速运行下的稳定性

02
速度精度

▪ 最高贴装速度：90000 CPH（路远智能本公司最佳工况条件）

▪ 贴装精度：±0.035 mm

在高速运行状态下，依然保持稳定的贴装一致性，有效减少偏贴、重复贴装及不良品产生，为客户带来更可控的生产结果。

03
供料兼容

▪ CPM-S5 可灵活支持多种供料形态，包括：

卷对卷物料、散件物料、短节料、托盘物料。

▪ 设备可稳定贴装多种辅料及复合材料，包括但不限于：

标签、泡棉、麦拉（Mylar）、

钢片、各类模切件、冲压件等。

针对传统设备难以稳定处理的非标辅料，CPM-S5 提供了更高适应性与更低人工依赖度，特别适合多品类、小批量、复杂辅料组合的生产模式。

以装备能力，助力产业升级

在“智创未来，惠聚新机”的产业背景下，路远智能始终坚持从真实制造需求出发，持续推进装备能力与应用场景的深度结合。

智创未来 路远同行

未来，路远智能将继续深耕高精密装备领域，以更稳定、更高效、更具适应性的设备解决方案，助力电子信息产业实现更高质量的发展。

中国高端贴片机的开拓者·践行者·领航者